Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)-Electronics



Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)-Electronics

G. Q. Zhang, L. J. Ernst, O. de Saint Leger




Envoyer la notice de cet ouvrage par e-mail
 
Votre nom :
Votre e-mail :
E-mail du destinataire :
Commentaire 
 
  ( Après l'envoi, vous reviendrez automatiquement vers la description de l'ouvrage. )
Leave this field empty
113119-63


 

 

 

Autres titres dans...

la collection :


les domaines :


autre suggestion :

Product image
Henri Desbois, Clarisse Herrenschmidt, Paul Mathias, Philippe Rygiel, Éric Guichard
Regards croisés sur l'internet
Papiers